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改善及分析
为了解决轮体工作面和轮沿截面薄厚悬殊引起的工作面淬透，而R弧处为0的问题，主要通过以下两个方面进行改善。
（1）感应器重新设计 由于感应器设计采用计算机模拟技术还未完全在实际生产中推广，对于新产品的感应器很多公司主要采用结合以往同类产品的设计经验，再根据试验结果进行优化感应器的设计。由于感应器与工件的间隙越大，漏磁通越多，磁场能量的体密度也就越小，因而按经验适当增加壁薄处间隙，借此抑制壁薄处的淬透。
改善后的感应器检验合格后进行热处理试验，通过多次工艺参数的调节，发现R弧处的淬硬层深提高了，主要是由于改善后的感应器加大了R弧处的加热面积，但是工作面还是出现淬透的现象，由于轮体的工作面太薄仅有10mm，仅通过增加距离，不容易达到不淬透的要求。再次改进的对策为对加热工作面处的感应器位置增加硅钢片进行屏蔽，可以改变磁场的方向，利用硅钢片驱流作用，可以改变电流与感应涡流的相对位置，减少磁力线对工作面的加热，硅钢片材质为D41，厚度为0.25mm，小于中频电流的透入深度，可以避免额外的功率消耗。
通过调整硅钢片的粘贴范围控制对磁力线减少的控制，经过多组试验确定了最佳的粘贴范围为整圈均布粘贴三处50mm的硅钢片。
（2）增加水冷改善第二面加热时对第一面淬硬区的影响 通过感应器的多次改进和现场试验，加热效果很好，如图6所示。但是剖切检验发现第一面的轮沿淬硬层和表面硬度比试验时用里氏硬度计测量时低了2mm，通过再现试验发现是由于轮体的尺寸太小，加热第二面时，温度高，传导到第一面的淬硬区，导致第一面退火造成的。因而再次试验时，再加热第二面时，对第一面采取水冷的方式降低温度。
（3）试验结果 按照以上的改善方法，进行MT检测合格，剖切检验数据所示，满足热处理技术要求，轮体剖切腐蚀相貌图所示。硬化区组织为回火马氏体，晶粒度为8.5级，基体区组织为珠光体+铁素体，晶粒度为6级，组织及晶粒度合格。
